板塊樓地面干鋪工藝

主要采用干硬性水泥砂漿進行板塊樓地面的鋪貼如表4-5-2所示。

表4-5-2板塊樓地面干鋪工序

	干鋪工序	全瓷地磚	花崗石板
1	基層清理	+	+
2	定位放線（墻面豎向水平線、地面水平分格線）	+	+
3	板塊試排、編號	+	+
4	做標志塊、拉水平控制線	+	+
5	鋪1 ： 3干硬性水泥砂漿做找平層30 mm厚	+	+
6	干鋪板塊（600 mmX 600 mm以上）、平鋪	+	+
7	板塊背后滿鋪水泥凈漿（摻108膠）	+	+
8	橡皮錘敲擊、靠尺抄平	+	+
9	板塊縫隙灌注水泥凈漿、隨時擦縫	+	+
10	白水泥調色漿嵌縫	+	+
11	清理成活	+	+

 

1. 攤鋪水泥砂漿結合層

水泥砂漿結合層或是找平層，應嚴格控制其稠度，以保證黏結牢固及面層的平整 度。結合層宜釆用干硬性水泥砂漿，因干硬性水泥砂漿具有水分少、強度高、密實度 好、成型早及凝結硬化過程中收縮率小等優(yōu)點，因此，釆用干硬性水泥砂漿做結合層 是保證板塊料樓面、地面的平整度、密實度的一個重要措施。干硬性水泥砂漿的配合 比常用1 : 3（水泥:砂漿）的比例，一般釆用不低于325號水泥配制，鋪設時的稠度 以標準測試儀器圓錐體沉入度2?4 mm為宜，現場如無測試儀器時，可以用手捏成 團，在手中顛后即散為度。在施工前應浸水濕潤板塊，并陰干碼好備用，鋪砌時，板塊 的底面以內潮外干為宜。

為了保證干硬性水泥砂漿與基層（或找平層）、預制板塊的黏結效果，在鋪砌前， 除將預制板塊水濕潤外，還應在基層（或找平層）上刷一遍水灰比為0.4?0.5的水泥漿，隨晾隨攤鋪水泥砂漿結合層。待板塊料試鋪合格后，還應在干硬性水泥砂漿上再 澆一薄層水泥漿，以保證整個上下層之間黏結牢固。

攤鋪干硬性水泥砂漿結合層（找平層）時，攤鋪砂漿長度應在1 m以上，其寬度 要超出平板寬度20?30 mm,攤鋪砂漿厚度為30 mm,樓、地面虛鋪的砂漿應比標高 線高出3?5 mm。砂漿應從里面向房間門口鋪抹，然后用木杠刮平、拍實，用木抹子 找平，再進行試鋪。試鋪的操作程序是：鋪設干硬性水泥砂漿結合層后，即將平板塊 材安放在鋪設的位置上，對好縱橫縫，用橡皮錘（或木錘）輕輕敲擊板塊，使砂漿振實， 當錘擊到鋪設標高后，將板塊料搬起移至一旁，詳細檢查砂漿黏結層是否平整、密實， 如有孔隙不實之處，應及時用砂漿補上，最后澆上一層水灰比為0.4?0.5的水泥漿， 再正式進行鋪貼。

2. 板塊鑲鋪

對于有銅鑲條的地面板塊鋪貼，板塊的規(guī)格尺寸要求更準確。正式鑲鋪時，要將 板塊四角同時平穩(wěn)下落，對準縱橫縫后，用橡皮錘輕敲振實，并用水平尺找平。錘擊 板塊時注意不要振砸邊角，也不要敲打在已鋪貼完畢的平板上，以免造成空鼓。對縫 時要根據拉出的對縫控制線進行，并要注意板塊的規(guī)格尺寸一致，板塊規(guī)格長寬度誤 差應在1mm之內。對于大于此誤差的板塊應揀出后分尺寸碼放。鑲條前，先將兩 塊板鋪貼平整，兩塊板之間的縫隙略小于鑲條寬度，然后對縫隙內灌抹水泥砂漿，灌 滿后抹平。最后用木錘將銅鑲條敲入縫隙內，并略高于板塊平面，以手摸稍有凸出感 為準，然后擦去溢出的砂漿。

3, 面層灌縫

全瓷地磚、花崗石平板鑲鋪完畢后24 h再灑水養(yǎng)護。一般在兩天之后，經檢査 平板無斷裂及空鼓現象后，用漿壺將稀水泥漿或1 = 1稀水泥砂漿（水泥：細砂）灌入 縫內2/3高處，并用小木條把流出的水泥漿向縫內刮抹。灌縫面層上溢出的水泥漿 或水泥砂漿應在其凝結之前予以清除，再用與板面相同顏色的水泥漿將縫灌滿。待 縫內的水泥凝結后，再將面層清洗干凈，3 d內禁止上人走動。

4, 上蠟

板塊鋪砌后，待結合層砂漿強度達到80%方可打蠟拋光。其具體操作方法與現 澆水磨石地面面層基本相同，要求達到光滑明亮。

5. 踢腳板鑲貼

全瓷地磚、花崗石踢腳板一般高度為100?200 mm,施工工藝有鑲貼法和灌漿 法兩種。鑲貼法安裝是用水泥砂漿抹底，待底層砂漿干硬后，將已濕潤的踢腳板抹上 2~3 mm的水泥漿進行粘貼、找平、找直，10 h后，用與地面同色的水泥漿擦縫；灌漿 法安裝是將踢腳板先固定在安裝位置，用石膏將相鄰的兩塊踢腳板以及踢腳板與地 面、墻面之間穩(wěn)牢，然后用1 = 2水泥砂漿（體積比）灌縫。